Polygonを活用したサービス開発支援に向けWeb3スタートアップのUPBONDと業務提携

株式会社電通デジタル（本社：東京都港区　代表取締役社長執行役員：川上 宗一　以下、電通デジタル）は、Web3領域のサービスを提供するスタートアップである株式会社UPBOND（本社：東京都渋谷区　代表取締役：水岡 駿　以下、UPBOND）と業務提携契約を締結し、Web3の力で社会課題やビジネス課題の解決を目指す企業向けに、カーボンニュートラルなブロックチェーンである「Polygon（ポリゴン）」^※を活用したPoC支援・サービス開発支援を開始します。

昨今、主にブロックチェーン技術を活用したWeb3領域での新規ビジネス創出のニーズが高まっています。NFT（Non-Fungible Token：非代替性トークン）サービスも拡大し、個人情報やデータの主導権が企業から個人へと移行するといった新しい概念のもと、新たなビジネスチャンスとして企業も注目しています。一方で、この新たな技術をどのように企業活動に実装すれば良いかわからずにいる企業は少なくありません。
このような背景から、本業務提携ではWeb3領域の技術を活用し、クライアント企業における新規事業のPoCをスピーディーに実施し、またPoC後の事業化に向け、実現まで一貫したソリューション提供を行います。

電通デジタルでは、クライアント企業のDXやCX（顧客体験）トランスフォーメーションのコンサルティングにおいて数多くの実績を有しています。この度、「Web3の社会実装」をテーマに、NFTや仮想通貨などの暗号資産を保有・管理するツールであるWalletプロダクト「UPBOND Wallet」を基軸にしたサービス開発を行うUPBONDとの協業により、Web3領域における新たな体験価値創造を支援します。
またUPBONDはブロックチェーンプラットフォームのPolygon Studiosと業務提携を結んでおり、Web3最大級のエコシステムを誇るイーサリアムとほぼ同じ環境であるPolygonブロックチェーン上で、「UPBOND Wallet」が活用できることから、Web3サービスの提供においてスピーディーかつ具体的な支援が可能となります。

電通デジタルとUPBONDは、本業務提携によりクライアント企業のWeb3事業の支援をより一層強化し、日本におけるWeb3の社会浸透の加速に貢献してまいります。

以上